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问答精选

  • 2022-04-20 12:41:53

    xisys: 物联网应用上,5G R16和NB-IOT/eMTC什么关系?NB-IOT/eMTC感觉不如预期,后续发展如何?

    答:NB-IOT/eMTC后续会演进到5G范畴

  • 2022-04-20 13:10:20

    hugoseo: 5G技术的集成程度怎样?我们开发起来会不会很方便?

    答:集成5G会越来越傻瓜,这个是移远的宗旨

  • 2022-04-20 13:23:09

    htbetter: 国内NB比Lora应用更广泛么?

    答:Lora是局域网通信,NB是广域网,场景差异比较大,不好评价哪边更广

  • 2022-04-20 13:23:35

    jf_34933721: 一般情况下我们的5G小基站,是根据国家的安排,才会规划到西部区域吗,

    答:室内应用居多。主要是提高网络覆盖率为目的。

  • 2022-04-20 13:25:46

    沉迷快乐不幸福: 小基站能实现MASSIVE MIMO吗?

    答:可以的,规模大小不同,MIMO

  • 2022-04-20 13:30:20

    wangwj123: V93000最大支持多少个DUT?

    答:受限于interface loadboard面积,和handler的能力,以及待测芯片的应用,测试的site数会变化。从一个site

  • 2022-04-20 13:34:46

    jf_55598906: 什么是cable测试,什么是OTA测试?

    答:用射频线缆(cable

  • 2022-04-20 13:46:52

    Cissy63: NB是通过运营商网络接入吗?

    答:是滴

  • 2022-04-20 13:47:21

    efans_faa: 为节省成本,用户能不能有选择性的选择V930000方案的硬件和软件?

    答:可以的,按照测试的需求,机台的配置可以灵活调整。

  • 2022-04-20 14:07:20

    jf_92241537: 现在基站覆盖率怎么样

    答:预估中国5G宏站数量最终会在600万左右,所以目前的大概25%

  • 2022-04-20 14:45:35

    yuanyufang: 移远的通信模块是否有适用于汽车行业的产品?如有,是哪些型号?

    答:移远通信有车规级的模组,型号非常多,建议联系移远官网客服

  • 2022-04-20 15:00:18

    我不吃辣啊: 爱德万,5G产品的射频的星座图,用什么测试?

    答:EVM

  • 2022-04-20 15:02:25

    马里奥: 5G NR FR1 FR2 的内容和测试技术的关系,可以讲解一下!

    答:FR1和FR2主要是频段的差异。

  • 2022-04-20 15:05:11

    如果: 爱德万多路MIMO的测试,需要多台仪器还是一台仪器?

    答:按照机台的配置,射频通道数会不一样。的确是一台设备,不过可能配置不一样。

  • 2022-04-20 15:07:35

    不忘初心: MIMO的性能和软件的关系大不大?如何评估MIMO的性能?

    答:在硬件上,保证单路射频通路的性能指标。系统级的MIMO

  • 2022-04-20 14:51:08

    dreamraymond: 5G行业应用落地/推广的主要挑战

    答:蜂窝对于大部分行业场景相对陌生,行业厂商和用户需要时间去集成5G

  • 2022-04-20 15:09:56

    江湖人: 5G的测试技术和WIFI 6的测试技术是不是有共通之处?还有什么不同?

    答:的确有共通的地方,比如大带宽,高码率的调制解调。不同之处也很明显,5G 的载波聚合,还有NFV,网络切片等等功能是其优势。多种场景下的灵活适应性,是5G的强势之处。

  • 2022-04-20 15:27:59

    jf_94465427: 93K射频端口最多可以支持多少端口?

    答:单张射频WSRF板卡的射频端口是32个(Sub-6G),对于毫米波频段的端口会略有不同。按照需求,可以增加板卡的数量,这样可以成倍增加端口数量。

  • 2022-04-20 15:28:59

    Tom: 5G基站使用的射频器件不同于4G基站,如何测量这些器件的功耗和可靠性?

    答:5G或者4G在量产测试的时候都要求测相关的指标,包括您提到的功耗,可靠性。

  • 2022-04-20 15:30:05

    Ray: 针对5G终端、NR、前传、RAN、后传等环节,你们主要提供哪些环节的测试产品和方案?

    答:芯片的测试,wafer级别或者封装后的FT级别测试。

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