2023-11-09 09:53:12

jf_01764758: CUBE技术特征如何起源于什么

答：AI 應用趨於廣泛, 對於Edge server需求也愈增加, CUBE的構想也因此產生

2023-11-09 09:53:41

h1654155874.5759: CUBE的硬件架构是怎样的？

答：CUBE是客製化產品 針對客戶需求來設計

2023-11-09 10:19:06

jf_45291664: CUBE在提升性能上有那些优势？

答：CUBE的主要特性包括： 节省电耗： CUBE 提供卓越的电源效率，功耗低于 1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。 卓越的性能： 凭借32GB/s 至 256GB/s 的带宽，CUBE 可提供远高于行业标准的性能提升。 較小尺寸： CUBE拥有更小的外形尺寸。目前基于20nm标准，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量，2025年将有16nm标准。引入硅通孔 （TSV） 可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以9um pitch 缩小IO的面积和较佳的散热（CUBE置下、SoC置上时）。 高经济效益、高带宽： CUBE 的IO速度于1K IO可高达2Gbps，当与28nm和22nm等成熟工艺的SoC集成， CUBE 则可到达32GB/s至256GB/s带宽，相当于HBM2带宽, 也相当于4至32个LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。 SoC 芯片尺寸减小： SoC（不带TSV，置上）堆叠在 CUBE（带 TSV，置下）上。如果去除 TSV 区域损失，其芯片尺寸可能会更小。能够为边缘AI设备带来更明显的成本优势。

2023-11-09 10:06:09

yuanyufang: CUBE大概能优化多少内存？

答：能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术而提供高带宽低功耗的单颗256Mb 至 8Gb内存

2023-11-09 10:21:01

jf_79953549: SoC堆栈在CUBE上时SoC芯片尺寸能优化到怎样？

答：當製程愈趨於使用先進製程, 例如 3奈米 5奈米 ,SRAM可縮小的比例已有限制 ,可以使用CUBE當成L4 cache, 將降低SRAM的比例以及TSV設計在CUBE產品上, 進而優化SoC晶片尺寸

2023-11-09 10:27:41

鸡包包纸纸包鸡: 这样的堆叠技术目前只有华邦可以做到吗

答：目前華邦擁有強大的技術支援, 此外华邦还正在积极与合作伙伴公司合作建立3DCaaS平台，该平台将进一步发挥CUBE的能力。通过将CUBE与现有技术相结合，华邦能为业界提供尖端解决方案，使企业在AI驱动转型的关键时代蓬勃发展。

2023-11-09 10:25:52

linghz: CUBE适合于哪些应用场景？

答：CUBE适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等高级应用。

2023-11-09 10:26:12

sfttomli130812: 内存优化，是扩展内存还是什么？

答：可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。 CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术而提供高带宽低功耗的单颗256Mb 至 8Gb内存。除此之外，CUBE还能利用3D 堆栈技术加强带宽降低数据传输时所需的电力。

2023-11-09 10:30:23

sfttomli130812: 定制内存组件是设计内存吗？与边缘运算有什么联系？

答：是的, 可視為L4 cache, 當buffer使用,謝謝

2023-11-09 10:46:33

sfttomli130812: 如何保证SOC置上？通过硬件设计吗？

答：目前基于20nm标准，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量，2025年将有16nm标准。引入硅通孔 （TSV） 可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以9um pitch 缩小IO的面积和较佳的散热（CUBE置下、SoC置上时）。

2023-11-09 10:47:55

linghz: 如何提高内存性能及优化成本？

答：SoC 芯片尺寸减小： SoC（不带TSV，置上）堆叠在 CUBE（带 TSV，置下）上。如果去除 TSV 区域损失，其芯片尺寸可能会更小。能够为边缘AI设备带来更明显的成本优势。

2023-11-09 10:11:27

li0000000: CUBE可以做监控视频画面拼接吗？

答：CUBE可應用包含在監控系統

2023-11-09 10:10:16

jf_30540068: CUBE最大能优化多少内存？

答：目前有2Gb的產品，未來可能規劃8Gb產品做4個die stacking, 大約在2~4GB

2023-11-09 10:17:33

jf_79953549: CUBE架构让AI部署有那些提升？

答：在頻寬及算力上面的提升，像是影像處理 AR/VR , Surveillance 這種需要4K/8K 畫質上面的運算及傳輸都是需要高頻寬跟高算力的應用

2023-11-09 10:59:09

jf_54530392: 想请问这个边缘侧的生成式AI和边缘大模型的算力部署，有什么具体的应用？目前除了聊天助手assistant这种功能以外，好像没有其他比较亮眼的应用？

答：不仅仅聊天助手assistant，需要繁重推理以及大量运算的场景，都需要超高带宽内存的支持。例如ADAS、安防设备、协同机器人等

2023-11-09 11:02:49

武林客栈小宁儿: CUBE高带宽有多少？

答：32GB/s 至 256GB/s 的带宽，CUBE 可提供远高于行业标准的性能提升。

2023-11-09 09:50:39

h1654155917.1887: 有哪些资料和相关的支持。

答：可參考華邦新聞稿:https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0927_winbond_innovative_cube_architecture_edge_ai.html?__locale=zh 若需要進一步了解,請聯繫我們,謝謝

2023-11-09 11:04:41

武林客栈小宁儿: CUBE低功耗有多少？

答：CUBE 提供卓越的电源效率，功耗低于 1pJ/bit

2023-11-09 11:03:54

lqiangwen: CUBE的最大支持内存有多少

答：CUBE拥有更小的外形尺寸。目前基于20nm标准，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量，2025年将有16nm标准

2023-11-09 10:20:42

h1654155874.5759: CUBE技术在工业机器人领域的应用案例有吗？

答：目前已與客戶開發Test chip 中