2024-11-06 14:05:00

l64481000: 高云FPGA产品如何定价

答：根据封装，和 资源 ，速度等级，都会影响芯片的价格

2024-11-06 14:15:10

patton016: 高云22nm合封pSRAM的产品目前有哪些？合封容量多大？能跑多快？

答：合封64M，128Mb的psram，是高性能的psram，psram时钟可以跑500mhz，每路DQ双沿就是1Gbps的速度

2024-11-06 14:17:20

尹向旭: 说来说去，能不能试用呢

答：可以试用，有demo板子，高云官网可以查下demo板子：https://www.gowinsemi.com.cn/clients.aspx?FId=n19:19:4

2024-11-06 14:19:44

wangwj123: 高云FPGA可以使用哪些开发环境？

答：win7，win10，win11，linux都支持

2024-11-06 14:20:51

jf_linrui_jinli: 哪些芯片通过了国产化认证？或可以提供自主可控承诺

答：高云产品都可以提供国产化证明

2024-11-06 14:21:13

otsuka: FPGA和单片机在结构、速度方面的主要区别？

答：fpga是并行处理，有很多硬核DSP资源，单片机主要是顺序处理

2024-11-06 14:10:04

jf_38191001: 咱们有哪些软核可以直接利用

答：IDE里发布的 ip 都可以直接使用。同时都配备了参考设计和 仿真文件，可以上板，仿真进行评估验证

2024-11-06 14:21:34

卢圣才: 高性能FPGA最大容量多少？ serdes最大速率多少？

答：最大容量是138k资源，serdes最高12.5Gbps的速度

2024-11-06 14:22:23

我媳妇让我学习: cpld是不是可以理解为和FPGA用法一样

答：是的，使用上没有太多区别

2024-11-06 14:22:46

qjc221: 你好，贵公司产品当前是否能够有产品支持10G左右seders，DD4和PCIE硬核的产品？

答：高云138k的产品支持12.5Gbps的serdes，支持DDR3，支持PCIE3.0，目前还不支持DDR4

2024-11-06 14:09:23

efans_faa: FPGA用于消费类电子，是不是有点大材小用？

答：高云也有1K,2K规模的器件满足简单需求。 消费类电子也不一定是低科技产品，我们现在好多AI智能产品也都在应用FPGA

2024-11-06 14:22:53

wangwj123: 高云FPGA可以替代Cortex M3/M4内核MCU产品？

答：高云fpga内部也有合 封M4的MCU的产品

2024-11-06 14:29:07

卢圣才: 是否有支持PCIe Gen3 的产品？

答：GW5A系列支持PCIE3.0

2024-11-06 13:41:36

jf_73180818: 高云半导体Arora-V高性能产品应用场景是哪些？谢谢

答：通讯，汽车，显示 等行业

2024-11-06 14:32:08

sun123456520: PCIe的IP在哪里能看到，有什么资料可以查看吗

答：高云IP的官网：https://www.gowinsemi.com.cn/enrollment.aspx?FId=n27:27:4

2024-11-06 14:34:36

jf_73150874: FPGA和单片机在结构、速度方面的主要区别？

答：fpga是并行处理，有很多硬核DSP资源，单片机主要是顺序处理

2024-11-06 14:35:50

efans_faa: Arora - V是集成了FPGA的单片机吗？

答：Arora-v系列，其中25k集成了M4硬核，138k集成了riscv的硬核

2024-11-06 13:47:55

lxl666: 有哪些成功应用案例？

答：在工业，汽车等领域有非常多的应用案例

2024-11-06 13:44:36

宋祥帆: 高云半导体Arora-V高性能产品相较于国外竞品优势在哪

答：自主可控，支持力度强，响应强，全中文文档，方便国内用户

2024-11-06 13:44:49

otsuka: 高云FPGA的功耗在什么水平？

答：和友商同等资源，功耗基本相差不多