即将举办 >研讨会
研讨会介绍
随着物联网(IoT)、智能家居、可穿戴设备等市场的迅猛发展，对电子设备的低功耗性能和数据处理能力提出了更高的要求。TLSR925X作为泰凌微电子的创新产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC，在市场同类产品中实现了里程碑的突破。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累，TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。
TLSR925x适合各类高性能物联网终端应用，包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产，并在近期开始为先导客户提供样品。
在本次研讨会中，泰凌微电子将详细介绍TLSR925X的产品规格、功能特点、应用场景以及市场前景，以帮助客户和合作伙伴更好地理解和使用这款产品。
演讲人
金敏•资深项目经理
中国科学技术大学微电子硕士 & 复旦工商管理学硕士
拥有多年数字集成电路（IC）研发及管理经验，曾任职于国际知名大厂。现任泰凌微电子资深项目经理，主要负责低功耗物联网芯片的开发工作，同时提供坚实的项目支持，以确保项目按计划高效推进并实现既定目标。
幸运奖品
参会并积极互动，将有机会获得精美礼品。
公司介绍
关于泰凌微电子
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。
公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
工商网监