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UCIe 验证中的有力帮手
2023-12-06 10:00:00 • 葛俊
研讨会内容介绍
随着传统摩尔定律的扩展接近其物理极限，业界正在转向Multi-Die解决方案以实现更高的电子系统密度。Multi-Die设计方法在不影响制造可行性或项目预算的情况下，为工程师提供了一种将更多功能集成到硅芯片中并提高产量的方法。
UCIe标准于 2022 年 3 月推出，旨在帮助实现Multi-Die系统中芯片间连接的标准化。 UCIe 可以简化来自不同供应商的不同工艺技术的芯片之间的互操作性。 同时Multi-Die系统的复杂性带来了对高质量验证流程更高的需求。
本次芯课程介绍了多种Multi-Die设计类型、UCIe Multi-Die设计的验证挑战以及 Synopsys 验证解决方案如何帮助大家克服这些挑战。
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已提交的问题(共48个预先提问)
2023-12-06 09:50:38
FrankSmith：UCle的速率是多少？设计完成后如何进行校验？新思有什么优势？(点赞)2023-12-06 09:50:18
天之昆仑：Multi-Die设计类型有哪些(点赞)2023-12-06 09:48:19
efans_faa：不同工艺芯片间互操作需要注意些什么？(点赞)2023-12-06 09:46:19
efans_faa：不同工艺间芯片如何互通？(点赞)2023-12-06 09:45:04
颜龙123：UCIe有国内公司参与制定标准吗？(点赞)2023-12-06 09:44:03
kkforyou：UCIe是单端还是差分？(点赞)2023-12-06 09:40:01
jf_30540068：电子系统密度的最高极限是多少？(点赞)2023-12-06 09:38:04
ANDYHUANG1688：Multi-die系统级封装的关键点在哪里？(点赞)2023-12-06 09:37:38
ANDYHUANG1688：好高深的样子，坐等大牛来破~(点赞)2023-12-06 09:36:25
小鱼儿114：Multi-Die系统中芯片间连接的设计标准是什么(点赞)2023-12-06 09:33:22
polly0117：UCIe主要优势有哪些，挑战又有哪些？(点赞)2023-12-06 09:30:48
jf_49365551：UCIe 的推出是旨在 互联还是 验证？(点赞)2023-12-06 09:27:52
EPTmachine：multi die的含义是什么？相关的关键词还有什么？(点赞)2023-12-06 09:27:49
我心安联1991：UCle用途有哪些(点赞)2023-12-06 09:27:17
jf_92974011：实现Multi-Die系统架构通常有哪些方式?(点赞)2023-12-06 09:22:22
jf_92974011：Multi-die系统级封装具有哪些优势？(点赞)2023-12-06 09:21:25
jf_92974011：multi-die吞吐量如何？系统功耗如何？(点赞)2023-12-06 09:13:41
056311：有哪些案例？成本怎么样？(点赞)2023-12-06 08:36:07
zhuguoli：多种Multi-Die设计类型差异在哪里，其各自特点是什么？UCIe Multi-Die设计的特点和优势是什么？Synopsys 的验证解决方案有哪些优势特点？(点赞)2023-12-06 08:35:07
zhuguoli：多种Multi-Die设计类型之间的差异有哪些？UCIe Multi-Die设计中的测试和验证是如何进行的？Synopsys 验证解决方案有哪些优势特点？(点赞)2023-12-06 08:26:26
ths9366：有哪些应用场景？(点赞)2023-12-06 07:54:40
chief001：Multi-Die解决方案确切能突破摩尔定律的束缚吗？UCIe架构包括哪些部分？(点赞)2023-12-06 07:49:01
chief001：UCIe是由哪些公司提出的标准？有中国公司参与吗？若有是哪一家中国公司？(点赞)2023-12-05 22:30:16
jlc317139：瓶颈与挑战有哪些？(点赞)2023-12-05 22:28:38
ezcui_4a5：应用局限还有哪些？(点赞)2023-12-05 22:27:25
ezcui_4a5：是否也能有哪些创新的特异应用呢？(点赞)2023-12-05 22:25:37
ezcui_4a5：应用局限有哪些？(点赞)2023-12-05 16:53:47
cy301：有哪些新技术新应用(点赞)2023-12-05 16:47:03
caidian：如何实现从主芯片中的单个JTAG测试接口访问多芯片系统中的所有芯片?(点赞)2023-12-05 16:33:25
peipiu：如何实现远端BIST环回功能、分析芯片到芯片链接BIST，以及各个通道测试？(点赞)2023-12-05 16:23:45
lishiwen：不同的供应商，并采用了不同的工艺如何实现芯片之间的无缝连接和互操作性？(点赞)2023-12-05 16:22:28
lishiwen：不同的供应商，不同的工艺技术如何实现芯片之间的无缝连接和互操作性？(点赞)2023-12-05 15:06:33
jf_25355083：正常工作温度范围是多少(点赞)2023-12-05 14:44:12
jf_84491108：哪些企业在用UCIe标准，有没有应用范式？(点赞)2023-12-05 08:15:55
jinlai888：解决方案有哪些(点赞)2023-12-05 08:12:10
jinlai888：Multi-Die设计类型有哪些？(点赞)2023-12-04 19:19:02
jf_58411605：验证中发现缺陷有哪些优势？(点赞)2023-12-04 17:08:04
jf_86523069：有哪些产品，能否测评?(点赞)2023-12-04 16:55:52
jf_86523069：SoC是什么？主流的IP SoC有哪些?(点赞)2023-12-04 16:50:33
jf_86523069：IP到SoC的集成是如何实现的(点赞)
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