2020-08-18 10:14:10

Vtlejean同: 温度湿度对设计的干扰

答：湿度需要从结构和工艺上考虑。温度需要在整个范围内选取最恶劣条件作为设计输入

2020-08-18 10:25:19

linghz: 驱动电路需要减小电阻和需要增加二极管吗？

答：驱动电路不建议加Cge电容,调节开通关断电阻可以很好的改变开关速度。

2020-08-18 10:25:31

guoguoo: DCDC可以用移相全桥实现，不一定非得用全桥或半桥LLC吧？

答：是的。但移相全桥轻载时损耗有点大

2020-08-18 10:27:31

zhangjiantao: 采用sic的技术，对锂电池的要求是提高还是下降

答：对电池没有特殊要求

2020-08-18 10:28:26

ding516: 与其他功率器件相比，有哪些优缺点？比如IGBT

答：最主要的还是贵

2020-08-18 10:32:03

ezcui: 碳化硅(SiC)器件主要的常规参数有哪几项？

答：有MOS和二极管，具体看datasheet

2020-08-18 11:18:13

linghz: 碳化硅产品在5G上应用前景如何？

答：应该会在AC-DC 上有应用，主要适用高压。

2020-08-18 10:34:30

赵和平平: 碳化硅与氮化硅这两种比较起来是哪种更为方便？

答：SIC应用成熟，使用方便。

2020-08-18 10:34:34

ezcui: 电动汽车的充电方式是否也有隔空无线充电？

答：有，有公司做。

2020-08-18 10:27:40

haiyunsong: 请问功率因素主要由哪些控制的？

答：主要有相位和告辞谐波。

2020-08-18 10:35:29

joesong7: SiC寿命一般多长？安森美产品寿命更长吗

答：寿命要看工况。

2020-08-18 10:33:31

otsuka: 提升DC-link电压对于充电效率的贡献怎样?

答：如果配合母线电压动态调整效果还是不错的。在低输出电压时提升两个点是有可能的

2020-08-18 10:35:43

J_Young: 您好！请问碳化硅分立器件封装中，TO220和TO247的封装形式根据什么来选择？

答：根据设计需求来选，选哪个封装还是取决于损耗。

2020-08-18 10:34:32

kaokaohe: 请问SIC主要可以应用在哪些领域？

答：高压高频高温下。电源，电力，电驱，

2020-08-18 10:36:34

linghz: SIC器件对电感选取有什么要求吗？

答：无特殊要求。

2020-08-18 10:36:22

啊思哦哦: 对于价格成本是不是会提高很多？

答：不会，降价很快。

2020-08-18 11:20:44

y7y7y7y7: 一般充电多长时间

答：4-10个小时。看电池容量

2020-08-18 10:37:21

jf_933210414: Onsemi主要是3脚还是4脚的mosfet

答：主要是4脚的Mosfet. 小电流有3脚的。

2020-08-18 10:36:36

ezcui: OBC模块采用何种封装形式？有无创新突破？

答：ON对于OBC应用有分立封装，有模块

2020-08-18 11:22:22

啊思哦哦: 碳化硅，在其他行业有成熟应用？

答：光伏上也很多