已经举办
分类筛选 | 重置筛选条件 |
---|
安森美半导体高性能IGBT、智能功率模块(IPM)和功率集成模块(PIM)助力工业驱动控制
2020-08-25 10:00 •Terry Zhou 周坦然 •10857次浏览
工业伺服控制、压缩机、变频器等工业应用中普遍使用IGBT作为功率半导体器件,工业驱动控制中,功率因子矫正、刹车和马达驱动对IGBT开关频率、饱和压降和短路耐受电流等参数要求不同,安森美半导体650V FS4 Trench 和1200V FS Trench III IGBT优化参数适应不同需求,同时,安森美半导体将TO-3PF、ISO-TO247、PIM、TM PIM等封装技术用于新一代的分离IGBT、智能功率模块(IPM)和功率集成模块(PIM)产品,在能效、散热性、强固性等多方面都优于竞争对手。
直播福利
1.幸运抽奖:华为无线充电器*10 伸缩手机支架*100
2.加皮皮虾微信(elecfans009)备注“新晔电子”与行业人交流
3.观看直播可领取相关学习资料一份IO-Link是一种点对点的标准通信接口,其目的是在PLC控制器/接口模块和传感器或动作器之间进行数据通信。现在随着工业4.0和智能工业的推进,IO-Link将会在工业自动化领域越来越流行。
在工业自动化领域,ST可以给客户提供完整的系统级解决方案,以及更多的应用资源和技术支持服务。
本次研讨主要涉及如下议程:
1. 首先概括介绍工业自动化系统的总体架构及ST在系统中对应的产品系列;
2. 介绍工业自动化系统中通信方式发展方向及IO-LINK在其中的作用;
3. 介绍ST的IO-LINK产品在系统中的优势特征及可以提供的相关评估套件。活动背景:
智能制造大跨步而来,工控的意义已经超越了原来单纯的工业计算机,正逐步开启一个自动化生产、智能化控制、信息化管理的工业新阶段。随着产业转型升级的推进工业自动化控制产品的应用领域不断拓展,数据显示工控自动化市场规模在2021年将超两千亿。
这对于控制和通信芯片的集成度、功耗以及低延迟等指标提出更高要求,设计难度也在提高,而5G的落地商用开始在工业领域落地,工控系统实时计算的特性得以凸显,创新技术方案开始推动市场增量。
活动亮点:
本届大会以“面向未来的智能制造”为主题将邀请行业顶尖的专家、学者、设计研发代表共聚一堂,助您把握从工业到智能工业升级蕴藏着的巨大市场机会。
活动议题: