已经举办
| 分类筛选 | 重置筛选条件 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
分享关于智能穿戴应用中对于MEMS传感器的需求及如何利用传感器来增加产品的竞争力：
1. 运动传感器产品需求和选择
2. 气压传感器的需求和防水封装
3. 集成FSM和MLC的智能传感器
4. 骨震动传感器如何搭配硅麦增强TWS耳机降噪效果
随着5G的进一步发展以及设备之间相互连接的不断推进，IoT时代即将到来。不仅仅是一直以来的低消耗以及高功能，对于电子设备的进一步高质量设计的需求也日益强烈。尤其是针对车载设备ADAS或自动驾驶，我们必须要应对并实现比以往更高的要求。
TDK的贴片压敏电阻是一种ESD保护元件，可保护设备免受静电（ESD）损坏或误操作。而TDK的贴片NTC热敏电阻则是可对传感器/设备等进行温度补偿以及可检测设备内部异常发热的温度保护元件。
ESD以及发热问题的理想解决方案：
- 积层贴片压敏电阻 AVR/CeraDiode/CTVS系列
- 带ESD保护功能的陷波滤波器/AVRF系列
- 积层贴片NTC热敏电阻 NTCG/NTCSP/B57*V*系列
本次研讨会将对上述产品的基础特性进行说明，此外，我们还会针对客户在选择产品时所需了解的故障模式或响应速度等特性进行说明。最后，还将说明汽车ADAS/自动驾驶所必须的车载设备通信接口（车载Ethernet、CAN-FD）、BMS、V2X用ESD•温度保护器件的产品特征。
本次研讨会将介绍英飞凌1200V CIPOS™ Maxi 智能功率模块 IM818 和 IM828 全新系列在商空以及工业风机水泵的应用，而且将展示这两个新系列IPM在其他领域例如无人机，车载电子助力转向系统等的案例。
CIPOS™ Maxi 智能功率模块 IM818 和 IM828系列是1200V 智能功率模块中最紧凑的封装。IM818系列基于英飞凌TRENCHSTOP™ IGBT技术，具有优秀的电气性能和散热性能。IM828系列采用英飞凌CoolSiC™ 全碳化硅技术，是业界第一款1200V 全碳化硅智能功率模块。
在高低频开关频率下，具有卓越的电气性能以及惊人的散热性能。 IM818 和 IM828智能功率模块将引导系统方案走向更高的功率密度和更小型化，并且拥有全碳化硅技术的IPM将是客户解决方案的新革命。
安森美半导体高性能IGBT、智能功率模块（IPM）和功率集成模块（PIM）助力工业驱动控制
2020-08-25 10:00 •Terry Zhou 周坦然 •11551次浏览
工业伺服控制、压缩机、变频器等工业应用中普遍使用IGBT作为功率半导体器件，工业驱动控制中，功率因子矫正、刹车和马达驱动对IGBT开关频率、饱和压降和短路耐受电流等参数要求不同，安森美半导体650V FS4 Trench 和1200V FS Trench III IGBT优化参数适应不同需求，同时，安森美半导体将TO-3PF、ISO-TO247、PIM、TM PIM等封装技术用于新一代的分离IGBT、智能功率模块（IPM）和功率集成模块（PIM）产品，在能效、散热性、强固性等多方面都优于竞争对手。
直播福利
1.幸运抽奖：华为无线充电器*10 伸缩手机支架*100
2.加皮皮虾微信（elecfans009）备注“新晔电子”与行业人交流
3.观看直播可领取相关学习资料一份
电动汽车 (BEV) 和插电式混合动力汽车 (PHEV) 的广泛普及持续快速增长-估计2019年美国售出30万辆BEV，约占新车总销量的2％。 这些车辆中的每一辆车都有一个车载充电 (OBC) 系统，把电网中的交流电压转换为直流电压，从而为电池充电。
通过本次研讨会，您将了解：
• 碳化硅(SiC)如何减少开关损耗，最小化系统尺寸和重量以及降低总体系统成本，以使这些OBC系统更高能效地运行。
• 将安森美半导体的SiC方案用于OBC系统的好处。
疫情前后，温度传感器成为网红。在日常生活中，温度传感器可并不只是用于额温枪、智能闸机中进行体温检测，以ams新推出的高性能温度传感器AS621X系列为例，其外形小巧、功耗极低，这样的出色使得AS621x系列可广泛用于包括工业过程控制解决方案、物联网应用（例如冷链监控、医疗数据采集等）到电池供电的移动电子设备、可穿戴设备、个人健康监测的多种应用。
本次研讨会将带您了解ams最新温度传感器的出色设计。
功能安全已成为产品开发不可或缺的一环，尤其在汽车领域，安全关键(safety-critical)系统均被要求依据ISO 26262功能安全标准的规范进行开发，随着芯片在汽车系统中扮演着越来越重要的角色，其安全性也日益受重视，同时也面临着不小的挑战。
此研讨会探讨如何透过安全分析技术实现符合ISO 26262之芯片设计，包含定性和定量的分析如FMEA、FMEDA、FTA等，同时也介绍基于模型的安全分析解决方案—Ansys Medini Analyze。
此研讨会适宜群体为有ISO 26262需求之芯片设计师、安全经理和工程师。
6月6日，我国5G牌照发放整一周年。据工业和信息化部统计数据显示，目前全国已建成的5G基站超过25万个，有130款5G手机获得入网销售许可，5G终端连接数超过3600万。
根据工信部的数据，三大运营商计划今年涉及5G业务的总投资额高达1803亿元人民币，预计年底全国建设开通70万5G基站，2021年达到100万以上。
从4G演进到5G，虽然单位流量的功耗大幅降低了，但是5G总功耗相比4G还是大幅增加的。预计在5G时代，64T64R AAU最大功耗将会达到1000~1400W，BBU最大功耗将达到2000W左右。
而且5G时代，一战多频将会是典型配置，预测5频以上站点占比将从2016年3%增加到2023年45%。一站多频将导致整站最大功耗超过10kW，10频及10频以上站点功耗超过20kW，多运营商共享场景下，功耗还将翻倍。
现在5G建设如火如荼，5G网络的演进对电源设计带来了哪些挑战？现在5G电源有哪些新的变化？半导体厂商该如何应对5G电源功耗大幅增加的挑战？敬请关注<电子发烧友网>7月23日的《5G网络演进对电源设计的挑战》直播。
亮点：
1. 5G基站供电系统的新变化
2. 5G基站电源系统面临的挑战
3. 宏基站与小基站的电源解决方案异同
4. 5G电源设计的新方案
电子工程师在设计电机驱动产品时会遇到哪些困难？ 效率上不去，IC 温度高怎么办？ PCB 尺寸小，不能完成布板怎么办？
在本次研讨会中，Toshiba 的专家们将分享东芝电机驱动特点和解决方案。因为东芝在无刷电机驱动，步进电机驱动方面拥有一些独有的技术，比如：
• 无刷电机驱动有智能相位控制功能
• 步进电机驱动有高级动态混合衰减
• 高级电流侦测系统
• 主动增益控制等功能。
这些功能对提高电机效率，减少印制板尺寸，降低电机噪声等方面有着显著的作用。
本次研讨会，阿尔卑斯阿尔派工程师将带观众一起，解开TACT Switch的神秘面纱，直击最受工程师关注的“结构性设计”难题。
TACT Switch，“身材”仅2.6*1.6mm，精妙的压触手感，浓缩了阿尔卑斯阿尔派70年的开关技术精华。
知名轻触开关大厂—阿尔卑斯阿尔派，其拳头产品TACT Switch，产量达70亿只/年，市场占有率全球领先，凭借出色的产品性能，备受市场好评。
内容要点：
1. 首次公开轻触开关的具体构造说明，直击结构性设计难题；
2. 担心空间占用？受不了静电干扰？预压有大用途？阿尔卑斯阿尔派将结合竞品对比分析TACT Switch在这些问题中的优势；
3. 针对市场关于轻触开关种类的对比尤其是车载内部系统的优势介绍；
4. 华秋与阿尔卑斯阿尔派达成战略合作，并提供免费样品申请 >>立即申请 及官方授权购买渠道 >>查看产品清单
参会福利：
为了回馈发烧友用户，本次参会的用户均可申请免费领取样品。 >>立即领取免费样品 以及品牌优惠券
>>立即领取
工商网监