介绍ST MEMS传感器的嵌入式功能，如：唤醒中断，计步器，单、双击检测，自由落体检测，运动、静止检测，4D、6D检测等。

1. 分享各种嵌入式功能的使用场景。
2. 介绍这些嵌入式功能的基本工作原理。
3. 介绍相关寄存器配置和参数调整方法。

传统的 SIM 卡在很多领域，工业级或是消费电子应用上，正在被 eSIM 取代，随着运营商、终端商持续发力，eSIM 的产业链逐渐完整化，eSIM 芯片/方案正迎来出货量的爆发期！

本次网络研讨会主要介绍英飞凌的工业级 eSIM 解决方案，内容包括：eSIM 的整体结构，消费级 eSIM 和工业级 eSIM 在产品规划、产品软硬件特性以及命名规格的区别，英飞凌工业级 eSIM 产品的生命周期管理和产品的技术资料简介。

ICT 和 FCT 是 PCBA 量产过程中确保良率的必要步骤和过程。

ICT 通过测试印刷电路板 (PCBA) 的单个元件来执行原理验证。对于查找焊接短路、缺失元件、元件错误和断开连接等制造缺陷非常有效。

FCT 通过向组件提供激励信号并验证响应情况，以此验证 PCBA 组件是否正常工作。功能测试旨在确保电路在规格范围内工作。

本次 webinar 将向大家介绍 ADI 针对这两个应用提供的解决方案和相应产品。

对于更快无线接入和更低延迟的需求在不断增加。为了满足这些需求并推动新的应用，世界各地的监管机构开放了6GHz频段用于未经许可的频段使用。这个新的频谱允许Wi-Fi 6标准IEEE 802.11ax充分发挥其功能。它也将为成功部署Wi-Fi下一代演进技术（Wi-Fi7）铺平道路。在本次网络研讨会中，我们将详细介绍Wi-Fi 6E的技术与监管现状以及相应的测试挑战，并展示适合Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7的新测试解决方案。此外，本次网络研讨会将为您提供即将发布的Wi-Fi 7标准IEEE 802.11be的早期概述。

在本次研讨会中，您将了解到：
•Wi-Fi 6E技术特点和监管更新
•Wi-Fi 7技术前景
•Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7测试解决方案

2021 年 4 月以来，随着苹果 AirTag 的发布，市场上又掀起了新一轮对 UWB 技术的关注，早在 iPhone 11 发布的时候，苹果就宣布为全系手机搭载支持 UWB 技术的 U1 自研芯片。UWB 能给苹果手机带来新的空间感知能力，苹果官方表示 iPhone 搭载 U1 芯片计划实现解锁汽车功能，逐渐取代车钥匙。

传统的汽车钥匙基于 PKE/RKE 的技术，会存在中继攻击的隐患，手机蓝牙定位精度也还没做得足够好，基于 UWB 技术的汽车钥匙定位方案具备更高的定位精度，还支持手机操作无钥匙进入、一键启动，让手机解锁汽车成为可能。

恩智浦作为 UWB 产品领先的厂商之一，致力于打造 UWB 生态，推出的 NCJ29D5 是新一代超宽带(UWB) IC 系列的第一款产品，专用于满足全球汽车行业的连接和功能安全需求。本次研讨会，将着重介绍恩智浦 NCJ29D5 的方案特点以及大联大世平推出的 UWB 解决方案。

通过本次研讨会您可以了解到：
1、UWB 技术简介
2、NXP UWB 在汽车上的应用介绍
3、大联大世平集团主推的 UWB 汽车数字钥匙方案介绍

如今，智能手机和 CPE 占 5G 设备生态系统的近 60% 的份额。随着技术的进步和 5G 在垂直行业更快的应用，5G 设备将伴随更多形态的新型设备进入市场，从而形成 5G 终端泛智能生态系统。其所涉及的技术的复杂性也随之增加。包括 mmWave，更大的带宽，载波聚合和灵活的网络架构。这就是为什么我们需要寻求新的创新测试方法以确保设备的性能可以符合不同层（即射频、协议和应用）要求至关重要的原因。
在本次网络研讨会中，我们将重点介绍这些特性相关的测试挑战，以及使用统一接口跨所有层进行测试的好处——简化信号测试。并为您提供如何对一个设备设计完整的验证测试过程。

在本次研讨会中，您将了解到：
•下一代 5G 设备将涵盖的各种功能、趋势和行业重点。
•确保 5G 设备符合不同层性能的标准测试要求和挑战。
•基于 Web 的 GUI，无缝集成了不同的测试方法，从基于 R&S®CMsquares 的交互式 UI 到基于 Python 的 XLAPI，以编程方式创建测试场景。

蓝牙BLE的开发，对于开发者来说有一定的技术门槛，在开发过程中总会遇到原厂的开发平台不完善、协议栈不齐全等问题。作为BLE的领航者之一的Nordic，有一套完整的SDK供客户使用，可以大大缩短客户的开发周期。特别是新一代的SDK平台nRF Connect SDK，把短距离无线网络和长距离无线网络共用同一个SDK，更便于开发者的开发。
讲座以nRF5340为例，介绍了Nordic新一代SDK平台nRF Connect SDK的入门与实践。

通过本次研讨会，大家可了解到
1.Nordic新一代SDK开发平台的强大功能和使用方法
2.专为低功耗音频设计的NRF5340的性能特点和应用
3.Nordic芯片更多的音频应用实例展示

15分钟，从AI模型训练到软硬一体部署！
本次开箱实操以百度大脑EdgeBoard为产品基础，借助EasyDL零门槛AI开发平台，从训练模型到软硬一体部署。手把手教你如何简单快速部署到EdgeBoard桌面交互一体机上，并通过一体机桌面实时查看模型效果。

课程概要：
-EasyDL零门槛AI开发平台简介
-Edgeboard桌面交互一体机及部署管理系统简介
-EasyDL、Edgeboard桌面交互一体机使用流程简介及全流程实操演示

请扫码进入百度技术交流群，实时与专家互动，参与幸运抽奖哦

本研讨会由代表韩国半导体协会（KSIA）的韩合集成电路研究院（KCSII）主办，主要分享韩国在多个应用领域的最新半导体产品及应用方案， 拟定系列研讨会主题包含汽车用半导体、电力器件、传感器和第三代半导体等。继第一期先进高性能音频方案主题研讨会和第二期的微显示屏方案和触控解决方案，本期研讨会将就功率半导体的整体解决方案与中国工程师们进行分享和探讨。

通过本次研讨会，您将会了解：
1.高效功率半导体器件和加热器解决方案
2.功率半导体的封装解决方案（夹子以及焊接解决方案）
3.PowerCubeSemi和JMJ KOREA可提供的技术和方案支持

主题一：PowerCubeSemi（宽带隙功率器件专家）的高效功率半导体器件和加热器解决方案

Power Cube Semi Co., Ltd. 是一家集环保绿色 IT 和电力 IT 于一体，设计和销售高效功率半导体器件和加热器解决方案的专业公司。通过建立新的加热器解决方案领域，我们的目标是通过设计和提供定制产品来提供最佳的加热器解决方案。

- PowerCubeseSemi 介绍
- 产品阵容（包括碳化硅和硅模块）
- 研发状态（SiC、Ga2O3）

主题二：JMJ KOREA的功率半导体整体解决方案

JMJ KOREA作为高科技半导体元件和自动化设备的制造商，通过雇用当地员工为当地社区做出贡献。 公司获得政府机构颁发，获得全球半导体公司TI（德州仪器）颁发的最佳供应商奖，目前只有两家公司（JMJ、LG）获得该奖项。

我们正在构建各种用于批量生产的功率封装平台，并可以提供功率半导体的整体解决方案。
我们将批量生产外壳模块，TO247，IPM，ESS和DSC。
我们创造了用于焊接引线框架长度的组件夹和连接技术。
我们还为夹子制造自动化设备，例如喷墨打印机，用于打点焊料以连接夹子和 MCM 设备以进行安装。

* 技术
- MPT（微图案处理）可靠性； 当外部进水时，我们拥有通过在10um、20um内制作图案来延长半导体的使用寿命和可靠性的技术。
- 夹子解决方案
- 焊接解决方案

直流无刷电机控制经过多年技术演进，整体方案朝着无感高集成度的方向推进，立錡经过多年的BLDC应用研发经验，克服了高低压集成与FOC算法优化等技术难点，提出了系统级的All in One解决方案。

研讨会内容包含：
1. BLDC基础介绍
2. BLDC解决方案演进历程
3. RICHTEK All in One BLDC解决方案详解