随着5G，新能源汽车和无人驾驶等尖端科技兴起，测试和测量行业将迎来新一轮的增长。测试要求随着市场的快速迭代变得更复杂多样。随着电子设备精度不断提高，满足高性能，高精度，可扩展和经济高效的测试和测量设备的需求变得至关重要。TE的连接器产品和解决方案可实现电流，电压和其他参数的快速，准备测量，致力于为下一代测试和测量系统设备的性能升级提供有力支持。听TE专家为您详细解读测试测量行业的趋势，挑战和需求。

对于医疗、汽车、服务器和高端计算、存储服务器行业来说，柔性化的连接解决方案用于信号处理等电子数据传输应用。在通信、医疗等高端设备的狭小空间中大量数据和信号都需要高效、可靠的传输，柔性化的连接技术显得格外重要。Molex 莫仕运用科技连接世界，改变未来，改善人类生活。通过不断的创新帮助客户设计出领先的解决方案，打破传统并创造突破, 推动世界科技发展。

Molex 的 PCS 部门在过去的四十多年来致力于各种印制电路的方案的研发和生产，在柔性印制电路板 (FPC) 、柔性扁平电缆 (FFC) 、薄膜开关和柔性透明印刷传感电路 (PEDOT) 等领域给客户创造了价值和良好的用户体验。Molex 的 FPC 在高速信号传输，高精度高密度和可靠性方面，具有很强的设计和制造能力 ， PEDOT 透明传感器薄膜电路更是随着触控开关技术的发展而得到广泛应用，取得市场领先地位，扁平电缆和薄膜开关更是给客户提供整体互连和用户界面的完整解决方案。

除了超快的速度和大容量之外，5G移动通信系统还具有多重并发连接和超低延迟等特点。随着远程作业和在线课程的不断增加，在需要高速、稳定通信的时代，5G作为一项能满足这一要求的社会性基础设施，引起了人们的广泛关注。
而在万物通过互联网连接的IoT/IoE 社会中，5G通信网络也预计将成为通信基础设施中不可或缺的一部分。对此，TDK又能为5G通信网络提供哪些产品和技术服务呢？本次在线研讨会我们将为您介绍以下2款支持5G通信的TDK产品。

1、TDK的复合型磁性片可在千赫兹到千兆赫兹中发挥效果。本次研讨会将首先从其构造及电磁特性方面进行解说，而后介绍包括5G通信在内的产品实际应用示例。

2、TDK致力于提供用于通信基站电源的ERU系列的标准化大电流储能电感，以其独到的结构设计和可靠的产品性能为客户提供最佳选择。本次将从其应用、特性等方面进行解说。

本次研讨会会基于阿尔卑斯阿尔派的电位器和编码器的种类，参数，特点进行详细介绍，以及在哪些市场领域会运用到相关产品，进行横向展开。

首次公开顶级调音用电位器的具体结构，针对市场关于电位器种类的对比尤其是车载内部进行系统的优势介绍。

随着智能手机、智能手表和汽车都开始支持超宽带 (UWB) 技术，更深入地了解该技术及其对测试和认证的影响势在必行。在此次网络研讨会上，我们将分享 UWB 标准的最新进展， IEEE 802.15.4z 规定的安全通信和范围。我们也将详细描述 UWB 认证要求，并指导您如何应对具体的测试挑战。另外还将详解和演示我们的 UWB 测试解决方案，包括飞行时间的精确测量。

5G V2X 时代大潮下，分享ST 车规级 IMU如何助力智能车联网高精度定位应用，实现车与人、车、路、后台等智能信息交换共享，实现安全、舒适、节能、高效行驶。

网络发达所衍生出来的宅经济促使网络游戏日益发达，恩智浦针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的8K Polling Rate、耳机的Hi-Res 做出一配套方案。在这次的研讨会上，大联大世平集团针对恩智浦 LPC55 系列应用在 Gaming 周边的设计配套及相关设计架构说明。

LPC55除了拥有Cortex M33 核心、150MHz 主频、High Speed USB with PHY, EZH 的特殊处理及8组数位周边( SPI、UART、I2C、I2S ) 等控制，及大容量的Flash 及RAM的特性外，如何在电竞应用上变化设计及辅助设计上有那些好处，同时，如何于线上更新时运用LPC55S 系列的Security来保有安全机制，都将深入探讨。

讲演内容：
1. High Speed USB For 8K Polling Rate
2. 硬体加速器做 Key Scan
3. I2S For Gaming Audio
4. ARGB LED 设计
5. USB 更新及规划
6. 好的加密设计

电容器在电子电路中被非常广泛地使用，太阳诱电的多层陶瓷电容器从原材料开始进行研发，生产和销售。

本次研讨会将介绍可能不为大家所熟悉的陶瓷电容器的选型方法，以及各种电容器的种类和特征。此外，也将介绍太阳诱电的新产品。

集成式波束形成IC(BFICS)能够在一定程度上降低相控阵雷达系统的平面RF前端设计难度。RF电子器件和贴片天线位于同一PCB的相对两侧，这种设计具有明显的优势。虽然BFIC和集成式TR模块可以缓解布局挑战，但λ/2的格点间距带来的物理限制使这项任务并不容易完成。从仿真角度来看，庞大的元件数量使得传统方法难以施行，并且需要提升速度和建模的精度。

本次研讨会采用实际设计和仿真示例，重点介绍RF放大器偏置和时序、电路布局、热管理、电源管理、器件之间的性能差异和校准等挑战。本次研讨会还将重点介绍ADI的硬件和Keysight的Pathwave设计软件如何帮助简化原型制作过程并降低相关风险。

使用硬式切换会产生切换突波，也会造成噪声干扰误动作，导致功率晶体管稳定性与电路效率下降，因此若采用柔性切换的技术，可大幅改善功率晶体管的切换损失。采用全桥相移式架构，使用STM32G474 为控制器，利用电路隔离变压器一次侧漏感(Leakage Inductance)与外加谐振电感(Lr)两者之和即为谐振电感与功率晶体管之寄生电容(COSS)达到共振效果，使功率晶体管导通前其汲极－源极电压降为零，即为零电压切换，让电路整体效率提升。

研讨会大纲：

1. 简介
2. 全桥相移转换器动作原理
3. 变压器设计
4. 谐振电容设计
5. 谐振电感设计
6. 输出电感设计
7. 相移量计算
8. 实体制作