如今，智能手机和 CPE 占 5G 设备生态系统的近 60% 的份额。随着技术的进步和 5G 在垂直行业更快的应用，5G 设备将伴随更多形态的新型设备进入市场，从而形成 5G 终端泛智能生态系统。其所涉及的技术的复杂性也随之增加。包括 mmWave，更大的带宽，载波聚合和灵活的网络架构。这就是为什么我们需要寻求新的创新测试方法以确保设备的性能可以符合不同层（即射频、协议和应用）要求至关重要的原因。
在本次网络研讨会中，我们将重点介绍这些特性相关的测试挑战，以及使用统一接口跨所有层进行测试的好处——简化信号测试。并为您提供如何对一个设备设计完整的验证测试过程。

在本次研讨会中，您将了解到：
•下一代 5G 设备将涵盖的各种功能、趋势和行业重点。
•确保 5G 设备符合不同层性能的标准测试要求和挑战。
•基于 Web 的 GUI，无缝集成了不同的测试方法，从基于 R&S®CMsquares 的交互式 UI 到基于 Python 的 XLAPI，以编程方式创建测试场景。

蓝牙BLE的开发，对于开发者来说有一定的技术门槛，在开发过程中总会遇到原厂的开发平台不完善、协议栈不齐全等问题。作为BLE的领航者之一的Nordic，有一套完整的SDK供客户使用，可以大大缩短客户的开发周期。特别是新一代的SDK平台nRF Connect SDK，把短距离无线网络和长距离无线网络共用同一个SDK，更便于开发者的开发。
讲座以nRF5340为例，介绍了Nordic新一代SDK平台nRF Connect SDK的入门与实践。

通过本次研讨会，大家可了解到
1.Nordic新一代SDK开发平台的强大功能和使用方法
2.专为低功耗音频设计的NRF5340的性能特点和应用
3.Nordic芯片更多的音频应用实例展示

15分钟，从AI模型训练到软硬一体部署！
本次开箱实操以百度大脑EdgeBoard为产品基础，借助EasyDL零门槛AI开发平台，从训练模型到软硬一体部署。手把手教你如何简单快速部署到EdgeBoard桌面交互一体机上，并通过一体机桌面实时查看模型效果。

课程概要：
-EasyDL零门槛AI开发平台简介
-Edgeboard桌面交互一体机及部署管理系统简介
-EasyDL、Edgeboard桌面交互一体机使用流程简介及全流程实操演示

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本研讨会由代表韩国半导体协会（KSIA）的韩合集成电路研究院（KCSII）主办，主要分享韩国在多个应用领域的最新半导体产品及应用方案， 拟定系列研讨会主题包含汽车用半导体、电力器件、传感器和第三代半导体等。继第一期先进高性能音频方案主题研讨会和第二期的微显示屏方案和触控解决方案，本期研讨会将就功率半导体的整体解决方案与中国工程师们进行分享和探讨。

通过本次研讨会，您将会了解：
1.高效功率半导体器件和加热器解决方案
2.功率半导体的封装解决方案（夹子以及焊接解决方案）
3.PowerCubeSemi和JMJ KOREA可提供的技术和方案支持

主题一：PowerCubeSemi（宽带隙功率器件专家）的高效功率半导体器件和加热器解决方案

Power Cube Semi Co., Ltd. 是一家集环保绿色 IT 和电力 IT 于一体，设计和销售高效功率半导体器件和加热器解决方案的专业公司。通过建立新的加热器解决方案领域，我们的目标是通过设计和提供定制产品来提供最佳的加热器解决方案。

- PowerCubeseSemi 介绍
- 产品阵容（包括碳化硅和硅模块）
- 研发状态（SiC、Ga2O3）

主题二：JMJ KOREA的功率半导体整体解决方案

JMJ KOREA作为高科技半导体元件和自动化设备的制造商，通过雇用当地员工为当地社区做出贡献。 公司获得政府机构颁发，获得全球半导体公司TI（德州仪器）颁发的最佳供应商奖，目前只有两家公司（JMJ、LG）获得该奖项。

我们正在构建各种用于批量生产的功率封装平台，并可以提供功率半导体的整体解决方案。
我们将批量生产外壳模块，TO247，IPM，ESS和DSC。
我们创造了用于焊接引线框架长度的组件夹和连接技术。
我们还为夹子制造自动化设备，例如喷墨打印机，用于打点焊料以连接夹子和 MCM 设备以进行安装。

* 技术
- MPT（微图案处理）可靠性； 当外部进水时，我们拥有通过在10um、20um内制作图案来延长半导体的使用寿命和可靠性的技术。
- 夹子解决方案
- 焊接解决方案

直流无刷电机控制经过多年技术演进，整体方案朝着无感高集成度的方向推进，立錡经过多年的BLDC应用研发经验，克服了高低压集成与FOC算法优化等技术难点，提出了系统级的All in One解决方案。

研讨会内容包含：
1. BLDC基础介绍
2. BLDC解决方案演进历程
3. RICHTEK All in One BLDC解决方案详解

叠层共模电感因具有较小的封装，能够以较低成本的方案解决差分线高频EMI问题，已经被广泛应用于智能设备的差分线路接口，如MIPI接口、USB接口、HDMI接口。

本次研讨会将为大家带来：
1、顺络电子叠层共模电感产品介绍，包括产品电气特性、选型方法
2、产品应用介绍

在本课程中，我们将通过讨论蜂窝车联网 (C-V2X) 的最新进展、测试挑战和技术的未来，帮助您驾驭蜂窝车联网 (C-V2X) 。

蜂窝车联网是一项新兴技术，旨在提高交通安全和效率。作为“未来汽车的超级英雄”，C-V2X 使车辆能够与其他车辆和交通系统的其他部分进行通信，包括路边基础设施、骑自行车的人和行人。 C-V2X 技术正在改变我们对自动驾驶汽车通信的看法，但随之而来的是新的测试挑战。

在本课程中，您将与行业专家一起就 C-V2X 进行坦诚的讨论：技术的历史、当前的测试挑战以及预计何时进行商业部署。您将对如何应对当今和未来的 V2X 测试挑战充满信心。

全球疫情的原因，生理健康监测功能也越发得到重视，带来了智能穿戴市场的新机遇。近几年智能手表的普及率提升，消费者越来越能够接受这种新型的智能穿戴设备带给我们的新体验，同时它也在引领着智能产品的新潮流。

据相关数据显示，智能手表最早从 2015 年的 Apple Watch 问世以来开始计算，全球出货量逐年高速增长，智能手表在 2020 年全球出货量达到约 1.94 亿个，已经成长为除手机以外另一重要的智能设备。全球保有量估计已经累计达到 6.16 亿，预计 2025 年将达到 21 亿的保有量。智能手表，兼具监测与时尚的功能，正受到市场越来越多的关注。

恩智浦作为全球 TOP 级芯片厂商，提供丰富的微控制器和微处理器产品，为智能手表提供芯片级解决方案。本次研讨会将着重介绍基于恩智浦 i.MX500 平台的智能手表功能特点以及大联大世平集团主推的智能手表应用解决方案。

通过本次研讨会内容主要包含：
1、智能手表的市场状况
2、恩智浦专为智能手表应用而生的 i.MX RT500，赋能智能手表应用
3、大联大世平集团主推的智能手表解决方案，以及方案的 Demo 效果演示

高密度光纤跳线MPO：满足高速传输要求

MPO光纤因其芯数多、体积小、传输速率高等优点，在光通信领域占据着重要地位。随着近年来智慧城市的大力发展，万物互联的时代正在来临，更可靠、更便捷的光纤网络，为物联网、5G和数据中心等行业应用注入了强劲动力。

本次研讨会，我们将围绕MPO光纤进行深度解析：
1、 MPO光纤的细节优势和参数规格；
2、 MPO光纤在不同环境下的实际使用；
3、 与MPO光纤配套的各类组件介绍；
4、 针对不同行业的MPO光纤解决方案；
5、 光纤在未来通信行业的应用趋势。

L-com诺通作为全球领先的连接解决方案服务商，汇集了光纤完整产品线，涵盖线缆组件、适配器、耦合器、连接器、衰减器、光纤外壳、散线等产品，一件起发，当天发货。技术团队提供专属定制服务和光纤应用解决方案，携手企业创新驱动、智慧赋能。

MPO是未来通信技术集成化的趋势之一，不仅能有效解决光纤布线的密集问题，同样带来了全新的通信体验。让我们在这里一同探讨光纤前沿技术，共话通信互连新未来。

近几年，国内智能门锁市场十分火爆，各大厂家纷纷推出在用户安全性、识别方式、管理性方面更加智能化、简便化的智能门锁产品。随着智能家居的不断推广，智能门锁的解锁方式、无线连接、安全性能等一直是人们持续关注的话题。

本次研讨会将从感知，连接，计算，安全等围绕智能门锁的核心技术点，向听众介绍英飞凌基于传感器，MCU, Wi-Fi, 蓝牙，安全芯片等的产品及解决方案。

适宜群体：智能门锁设备制造商，方案提供商，云服务提供商，英飞凌产品代理商。


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