本次研讨会将介绍美信在可穿戴设备上的独特解决方案和应用，包括高精度低功耗的传感器集成前端，集成 PMIC 电源技术，超低功耗 IOT 处理器，算法Hub，并介绍 HSP101 等开发平台。

在瞬息万变的全球智能手机市场，创新精神根植于艾迈斯半导体的DNA。这场以ToF内容为主的研讨会上，ams将分享累积多年的光学和颜色光谱传感技术，并主要针对TOF技术发展的现状、趋势及主流技术的比较和分析，于此同时也将讨论智能手机的三大主流发展、屏下元件、3D传感技术解决方案等。

-针对TOF的主要应用进行探讨
-ams光学传感器优势组合

这场研讨会适宜对TOF技术有一定的基础了解，对TOF的应用有兴趣的工程师，欢迎一同探讨TOF除了在移动设备及消费电子应用外、在工业和智能家居等方向的应用。

本次研讨会的内容分为三个部分：
1、针对车规级聚合物钽电容这一新兴的电容形态自身的特性和卓越性能做详细的介绍，并对车规聚合物在汽车电子行业和其它领域的一些应用场景做分享；
2、介绍薄膜电容技术趋势，薄膜电容在汽车电源中的应用和选型；
3、介绍电磁扞扰的基础概念，影响与解决的必要性，以及一般对策方法。

在本次研讨会中，我们将提供一个新解决方案，大家可以在一些方兴未艾的场景中（例如汽车的自动驾驶），在除了MLCC/铝电解以外有新的选择，可以看到国际领先厂商他们的方案以及原因。

欢迎汽车电子行业的研发和器件工程师、ICT行业的电源研发和器件工程师、各大代理商的FAE，以及对电容有兴趣的工程师们参加本次研讨会！

本次研讨会主要介绍ST在三相电机，步进电机和直流有刷机应用中相关的产品，重点介绍ST新推出的集成MCU和预驱动的SOC-- STSPIN32Fx 系列产品, 高功率密度集成H桥模块产品， ST专门针对电池应用的STSPIN200系列产品以及新推出的STSPIN800系列产品。

STSPIN32Fx 系列产品主要特点：
1、由MCU（STM32F0）加上3相半桥驱动组成；
2、使用ST自有MCU，与STM32生态系统完全兼容；
3、集成了12V LDO & 3.3V DC-DC 稳压器；
4、快速设计、高可靠性&应用灵活性、节省BOM空间。

可应用于无人机 (云台和舵机控制)、机器手臂、电动工具、真空吸尘器、工业自动化和控制等领域。

此次研讨会您将了解到ST最新的具有很大竞争优势的马达驱动系列产品。精彩不容错过，敬请期待！

在本次研讨会中，我们将介绍 ADI TOF (Time Of Flight) 技术的工作原理，模组及系统设计的挑战以及方案。我们还将介绍系统应用中的各项参数规格代表的意义，以及具代表性的应用范例分享及演示。

当今的听力解决方案中包括用于那些听力严重丧失患者的先进的数字助听器和人工耳蜗 (cochlear implant)。市场上众多的辅助性听力设备也适用于多种环境及听力环境。

安森美半导体不断研究及开发数字信号处理 (DSP) 及无线技术，拥有无与伦比的制造灵活性，专注于客户服务，并提供一流的开发工具，为助听器制造商提供具有最优价值、功能及性能的领先 DSP 系统及外设功能解决方案。

Ezairo 预配置套件是完整的助听器交钥匙方案，基于安森美半导体高集成度、超低功耗的 DSP，含固件和跨平台软件，开放式可编程，灵活易用，支持有线通信或以蓝牙低功耗 (BLE) 技术进行无线通信，可加快开发下一代紧凑、高能效、灵活的先进助听器。

参加本次研讨会，了解高能效创新的安森美半导体将如何推动助听器制造厂商步入智能、互联助听器的新时代，如何以此改善助听器用户的生活！

汽车摄像头市场增长迅速，每辆车十多个摄像头的配置很快就会成为常态，许多高端汽车中的摄像头数还会超过此数目。 消费者对显示性能的预期随着智能手机性能的提高而持续提高。 汽车的使用寿命远远超过智能手机，因此汽车 OEM 厂商需要确保他们在车辆发布时使用最新的显示技术。

在本次在线研讨会中，我们将讨论车辆增加更多摄像头的影响，由此导致的 OEM 难点、关键要求和不同的技术解决方案，将详细介绍 ADI 公司车用摄像头视频总线 (C2B)。

C2B 是一种创新的新型摄像头连接技术，可通过现有电缆和连接器传输高清视频，并提供从 NTSC 升级的简单路径，降低了系统成本，显著减轻了重量和体积，并减少电缆布线限制，从而提高了稳定性。

C2B 技术是为汽车应用定义和设计的，并为这些应用提供强大的摄像头连接解决方案。

如何通过最低成本基础设施实现高清视频？答案即将揭晓，让我们一起拭目以待！

毫无疑问，模拟和混合信号设计很难。如何解决集成难题成为技术难点。

ADI 32年资深大咖通过以下内容阐述ADI优化模拟集成的方法，助您简化多种市场与应用的无线电开发过程，通过最近的创新技术快速推出产品。

本次研讨会，ADI资深专家将给大家介绍以下内容：
1、系统解决方案的集成；
2、分割和混合信号集成；
3、射频转换器的单片集成；
4、完整的集成超声解决方案；
5、毫微微/住宅蜂窝解决方案；
6、RadioVerse 完整的无线电解决方案

如果你遇到过模拟集成的问题，欢迎研讨会当天来与我们一起探讨。

5G网络在2025年将覆盖全球三分之一的人口。到2025年，全世界5G连接数量将超过11亿，中国5G连接数将达到4.28亿。中国移动计划2018年进行测试，2020年实现正式商业服务，而5G的到来也将重塑各行各业，同时各终端设备也亟待升级，怎么升级？

唯样作为TE国内在线小批量目录渠道授权经销商，此次联合TE，为广大工程师带来TE关于5G最新解决方案。

研讨会主要内容：
1.5G市场发展概览
2.5G三大类应用场景
3.影响5G连接的关键性架构转变
4.TE 的连接解决方案

敬请期待。。。。。。
TE全系列产品及方案中的产品，您都可以通过唯样及唯样商城（www.oneyac.com）进行查询及购买。

一、瑞萨电子第三代OFDM PLC芯片具有以下主要特点：
1、784KB 片上RAM， 支持大节点网络路由
2、片上12bit高精度DAC，大大降低带外噪声
3、支持完整的EAP/ADP/MAC/PHY
4、支持G3, PRIME1.4, Meter&More 协议

二、在整体方案层面，瑞萨电子CPX3 PLC芯片支持如下应用：

1、智能电网AMI， 符合G3/PRIME等协议，包含集中器，智能电表及CIU

2、智能楼宇/智能家居
楼宇风冷系统、消防和安全系统，以及建筑访问安全等领域, 尤其适合长距离和穿墙的应用情景

准备好了吗？精彩不容错过，敬请期待！