AI时代加速来临，从推理到训练，云端和终端协同处理的混合式 AI 将高效推动 AI 规模化扩展，释放技术潜能。生成式 AI 的出现也标志着用户开始向探索更加多样化、个性化的数字世界迈出了第一步，其中，终端侧 AI 能力则是赋能混合 AI 并让生成式 AI 实现全球规模化扩展的关键。

目前，AI 技术已广泛应用于各种物联网垂直领域，包括零售、安全、能源和公共设施、供应链和资产管理。AI 依靠近乎实时的数据采集和分析改进决策质量，优化运营效率，并赋能创新以打造差异化竞争优势。

我们即将看到从生成式 AI 中涌现出各种各样的全新企业级和消费级用例，带来超越想象的功能，通过生成式 AI，物联网细分领域将进一步从 AI 的应用中受益。凭借赋能数十亿边缘终端的终端侧 AI 领导力，高通公司将介绍如何通过AI 硬件加速和简化开发的软件解决方案（比如高通 AI 软件栈），为应用、神经网络模型、算法、软件和硬件进行全栈 AI 研究和优化。高通合作伙伴——创通联达也将聚焦机器人垂直产业，介绍相关技术布局、行业展望及用例分享。

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连接器广泛的应用在消费电子、医疗技术、汽车、数据中心、工业等多个领域，其生产制造厂商必须应对诸多挑战包含更加智能化支持更快的数据通讯更加稳定。对产品的质量管控推动了连接器现在与未来的成功发展，对于连接器而言，接触端子及壳体的尺寸位置、模具设计、装配过程控制和日常成品物料检测都是影响其最终质量的关键因素。蔡司提供高性价比的一站式质量解决方案，覆盖了从模具开发到各个零部件生产制造到最终成品组装的整个生产链，保障客户的创新与高效。

干货、概要：
1. 连接器的基本知识与结构介绍；
2. 连接器生产过程中的工艺难点与质量挑战；
3. 针对连接器蔡司对应的质量管控解决方案。

适宜群体：连接器生产制造商，连接器模具制造商，数据中心Tier，汽车Tier，质量方案解决提供商

HPM6000系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化、新能源、汽车电子和AI边缘计算应用提供超强的算力、精准控制能力、卓越通讯能力和出色多媒体能力。先楫半导体目前已发布及量产了HPM6700/6400，HPM6300，HPM6200等三个系列的高性能微控制器产品。

本次研讨会先楫半导体将发布最新的产品“高性能运动控制MCU HPM5300”，这款新品主频超过400MHz，支持各类位置传感器，包括光电式、磁感应和旋转变压器；具备灵活的编码器输出，兼容总线型、模拟类和脉冲型；含4路CAN等丰富的通讯接口，同时兼顾高性价比、小封装的市场优势。可充分满足工业自动化、新能源和汽车电子领域的市场需求。

5G NTN作为未来空天地融合演进方向，得到了产业界高度关注。移远通信一直积极投入该领域的研究，参与了多个基于天通卫星的物联网应用场景的外场测试，如搭载移远卫星通信模组的水质检测终端，进行了水面浮标场景测试，现场监测数据通过卫星完成了实时传输，效果良好。

后续，该终端将可助力水利系统实现自动化测报、自动预警等功能，以大力推进智慧水利建设，移远通信最新卫星通信模组支持R17 IoT NTN标准，支持S、L双频段，提供双向数据传输等功能，同时在功耗、尺寸、可靠性等性能上更具优势。将可精准赋能海事、运输、重型设备、农业、采矿以及石油和天然气监测等物联网场景，为行业带来更理想的无线解决方案。

AIoT结合了人工智能和物联网的力量和效率，使其适合解决分布式智能系统的特定问题。从零售业到制造业、医疗保健、安全、石油天然气、银行业和保险业，转向AIoT解决方案的行业数量正在快速增长。去年8月，中国物联网连接数成功超越人联网的连接数，2023年AIoT需求回暖，并在AR、VR、服务机器人、储能、智能汽车等细分方向百花齐放。

今年上半年，高通先后推出多款先进物联网解决方案和多款AIoT重磅产品，并启动“高通AIoT合作伙伴计划”，携手赋能工业、零售、医疗、机器人、智能楼宇等更多关键行业应用，在保障卓越的性能和连接能力基础上，更能提供下一代先进处理能力，助力扩展物联网生态系统。

如何利用高通AIoT的旗舰芯片、软件技术和解决方案加速智能终端落地？结合高通最新芯片的全新AI主板方案有哪些应用案例？欢迎大家参加高通人工智能物联网产品设计实操线上研讨会，高通技术公司工程总监沈波、高通AIoT合作伙伴——广翼智联产品经理沈博和阿加犀智能科技高级技术工程师秦朝，将带来最新AIoT芯片、解决方案及应用的精彩分析和讲解。

与此同时，诸位演讲嘉宾也将带来对于QCS8550，QCS8250，QCS6490等全新高通平台的业务思考和产品设计实操建议，如欲获取更多高通平台的智能物联网解决方案信息，可登录https://www.elecfans.com/company/qualcomm_iot/index.html

介绍ADI Trinamic产品线内容
1. TMC运动控制方案
2. 伺服控制解决方案
3. BLDC 无感FOC控制
4. 步进伺服方案
5. DC/Step功率驱动方案

随着全球工业经济逐渐回稳，各国逐步开始推动工业4.0时代下的政策红利加速释放，尤其是国内。根据信通院的数据，2022年全年规模以上工业增加值增长4%左右，2023年预计较2022年有所上升，预计增长5%到5.5%左右。

而伴随着机器人、新能源汽车等典型行业的良好发展态势，PLC、工业传感器等一系列工业控制部件作为重要组成部分，均将出现新的增长点。据Prismark统计，预计至2023年全球工业控制的市场规模将达到2600亿美元。而2020年中国工业控制市场规模达到2321亿元，同比增长13.1%。2021年市场规模达到2600亿元。

而在工业通信领域，新型网络技术升级、5G+工业互联网等趋势促进了新一波的工业网络强基行动。高性能、高可靠性、高并发的工业网络成了新的标准，也为复杂的工业控制应用提供了所需的网络特性。

为了更好地把握产业链局势，了解新一轮工业改造升级下的技术趋势，电子发烧友每年举办的工业控制与通信技术研讨会，为广大工业控制与通信领域的从业者提供了一个交流的平台，发掘从工业4.0时代下突破的契机。

随着工业自动化、物联网、5G等技术的不断发展，各类新兴智能终端设备的兴起带动MCU需求快速成长。雅特力全力打造高效能、高可靠性且具有竞争力的AT32系列MCU产品，日前推出AT32F423系列超值型Cortex^®-M4F MCU，高达150MHz CPU运算速度，支持多管脚及封装选择，片上集成丰富外设资源，具备高效能、高集成和高性价比等特点。可同时兼顾成本敏感及高性能需求的嵌入式应用，满足多元应用市场需求。

本次线上研讨会将为您详细介绍AT32F423产品规格、功能，主要型号资源对比，以及主要应用市场与应用案例，如HMI、工业控制、物联网、智能居家、扫地机器人、LED控制、避障模块、LiDAR激光测距、亳米波等。

高通最新推出的高通QCS8550和高通QCM8550处理器，是面向性能密集型物联网应用而设计，具有整合强大的算力和边缘侧AI处理、Wi-Fi 7连接以及栩栩如生的图形和视频功能，为高性能需求的物联网应用提供支持并助力其快速部署，比如自主移动机器人和工业无人机。

高通致力于推动混合AI计算架构在云端和终端进行分布式处理，从而优化效率提升整体用户体验，并面向智能楼宇、企业、零售和工业自动化等各类物联网用例提供了卓越性能、先进连接和下一代处理能力的最新物联网解决方案。那么如何尽快熟悉高通AI模型增效工具包（AIMET）和高通AI studio呢？

欢迎大家参加高通人工智能物联网解决方案线上研讨会，高通技术公司产品市场总监李骏捷、高通技术公司首席工程师黄寅、高通技术公司首席工程师李治国将带来高通人工智能物联网解决方案及应用的精彩分析和讲解！

高通物联网创新应用-技术子站：https://www.elecfans.com/company/qualcomm_iot/index.html

在技术日益进步的今天，相机技术已经成为现代电子工业中最重要的行业技术核心之一，摄像头模组的制造面临着许多行业独有的全新挑战，其中潜望式镜头作为摄像头模组的发展新趋势在近期也备受关注。随着摄像头模组的使用扩展到电子领域，对小型化的需求使镜头模组制造商的工艺要求更加复杂。这些需求覆盖了从设计，制造到最终出货检查的各个环节。蔡司了解这些特殊的制造要求，并为整个摄像头模组提供高效的质量保证解决方案，使您的产品及工艺流程既具创新性且更高效。

亮点：潜望式摄像头质量整体解决方案

干货、概要：
1. 潜望式摄像头原理及结构介绍；
2. 潜望式镜头目前的发展方向；
3. 潜望式镜头生产过程面临的工艺难点以及如何管控质量。

适宜群体：手机摄像头制造商，手机摄像头模组配件生产商，摄影爱好者，质量方案解决提供商