是时候重新思考您的5G设备测试方案了！

罗德与施瓦茨一体式5G综合测试仪是如何通过一台仪表满足射频、最大吞吐量、5G语音测试等诸多测试要求？CMX500强大而灵活的软硬件配置可同时支持LTE、5G和Wi-Fi等技术，并且满足未来技术演进带来的进一步需求。真正做到“一表在手，测试都有”。

除了信令测试外，本次还将介绍全面升级的非信令测试解决方案：CMP180。别看它小小的机身，能同时支持Wi-Fi6E、Wi-Fi7、5G NR以及其他多种技术，还可以灵活配置不同组合的非信令测试解决方案，提供多样化的选择。

电子校准件（ECal）可以快速、轻松、准确地对矢量网络分析仪进行校准。相比于机械校准件， 电子校准件只需单次连接便可执行准确校准，减少手动操作出错的概率，这样做还可以减少连接器的磨损，进一步降低测试端口连接器和校准标准件的维修成本。在进行完整的 4 端口校准时，它需要的时间和连接次数还不到传统机械校准套件的一半。

综上所述，电子校准件是校准网络分析的优选方案。有个问题， 电子校准件是准确的吗？谁可以保障电子校准件的高标准，高精度？本次会议中将对电子校准件的测试精度进行探讨—— 电子校准的精度由谁来维护?

边缘AI技术即边缘人工智能技术，该技术在靠近用户本地端的网络边缘执行AI计算，而无需将数据集中在云或数据中心进行处理。本期网络研讨会将给大家介绍边缘AI技术的特点及应用、ADI带边缘AI加速器的低功耗MCU MAX7800X系列的特色及性能，并演示其参考设计——可用于视觉与听觉识别的边缘AI手持相机模组MAXREFDES178。

本次研讨会，商络电子&风算将会为大家带来基于GD MCU系列产品在汽车电子的应用技术和解决方案，包含车灯方案、电机方案、车载香氛控制器。

风算智能分享主题：关于汽车零部件解决方案
风算智能以深具汽车行业先进性的解决方案为基础，使其能被汽车电子行业普遍运用以推动行业的快速发展，同时向用户引荐被适配验证过的新/优/廉的配套电子元器件及集成电路产品，不断追求技术完善与先进性、适用性来推进行业发展。
本次研讨会将会在以下几个方面重点展开：
1、GD32A503和GD32C103核心开发板产品功能和性能介绍
2、汽车零部件开发方案介绍以及运用场景分析

医疗电子设备在国内正处于蓬勃发展阶段，国际领先的跨国公司和国内的医疗电子企业都在国内加大对医疗电子设备的研发投入。为了保证这些涉及到人体生命和健康的产品的质量，在产品研发的每一个阶段对其进行严格和全面的测试变得日益重要。尤其是医疗成像系统、手术机器人、远程医疗系统的应用已经开始普及，这些技术得以实现的关键之一是高速数字信号在医疗电子设备应用，因此如何保证信号完整性是每一个医疗电子产品必须要考虑的问题。如何测试这些产品的信号完整性？要克服哪些挑战？选用什么样的测试方案？

在这个研讨会中，大家将会了解相关的信号完整性测试的挑战和方案，同时也会了解是德科技的医疗电子整体的测试方案，包括基本的研发测试仪表、医疗成像系统所用的仪表、可穿戴式设备和物联网设备的测试仪表，如无线产品合规性测试等。这些测试方案已经帮助很多医疗产品成功的推向了市场，值得相关医疗设备研发、生产、认证和测试企业学习和借鉴。

面对移动智能终端、数据中心、智能汽车、物联网等领域的“千端千面”的存储需求，主控芯片厂商如何赋能存储产业生态？

作为企业的决策者、采购经理或工程师的你，如何来选择一家靠谱、合格的存储品牌呢？

主控芯片是半导体存储器的核心部件之一，是主机中除了CPU和GPU以外的第三大计算核心，用于控制信息的存储次序，维护各个闪存单元的正常运转，重要性不言而喻。在AI、5G等新一代技术加持下，终端设备对数据存储的要求越来越高，也对主控芯片厂商的创新能力提出更高要求。面对移动智能终端、数据中心、智能汽车、物联网等领域的“千端千面”的存储需求，主控芯片厂商如何赋能存储产业生态？

5G浪潮推动下，全球正处于信息革命的热潮，人类正走向数字化的未来。其中，半导体存储器是各类智能终端和应用场景不可或缺的关键部件和数据承载元件。存储器的核心功能是数据存储，由于存储晶圆标准化程度高，应用场景所需的功能则需要通过在NAND Flash主控芯片设计、固件算法、SiP封装及测试等产业链后端环节实现，也就意味着存储企业占据的产业链环节越多，其在产品大批量供应、产品一致性保证以及定制化能力等方面占据更大的优势。作为企业的决策者、采购经理或工程师的你，如何来选择一家靠谱、合格的存储品牌呢？在此次直播中，您将看到慧荣科技、英韧科技、忆芯科技三家企业，面对移动智能终端、数据中心、智能汽车、物联网等领域“千端千面”的存储需求，如何从主控芯片出发赋能存储产业生态发展；您将看到佰维存储如何助力企业的决策者、采购经理或工程师做出更具竞争力的品牌选择。

SiC具有 3 倍于Si材料的禁带宽度，10 倍于Si材料的临界击穿电场强度，3 倍于Si材料的热导率， 这使得SiC更加适合于高频、高压、高温等应用场合，且有助于电力电子系统的效率和功率密度的提升。
富昌电子（Future Electronics）一直致力于以专业的技术服务，为客户打造个性化的解决方案，进而缩短产品的设计周期、加快行业发展的步伐。在第三代半导体的实际应用领域，富昌电子结合自身的技术、项目经验积累，在储能ESS，电机驱动EV Inverter应用上颇有心得。

本次研讨会将在以下几个方面重点展开：
• 第三代功率半导体SiC的市场趋势
• 相比于Si器件，SiC的优势
• ESS应用里SiC的设计探讨
• Traction应用里SiC的设计探讨

『从“芯”开始，领“示”未来』

鼎阳科技线上新品发布会即将召开，届时鼎阳新一代4 GHz、12 bit高分辨率数字示波器与自研放大器芯片将一同亮相，一场从“芯”开始的测量新征途即将拉开帷幕。

2022年12月28日15：00，鼎阳科技诚邀您一起见证测试“芯“动力！

传感器设计是非常具有挑战性且十分耗时的，大批量生产需要基于长期的开发，测试并投入昂贵的生产测试设备。瑞萨传感器信号调理芯片（SSC）通过提供可编程的、高精度、宽增益和量化功能，结合强大的高阶数字校正和线性化算法，高效推进了传感器的设计和量产。
瑞萨SSC芯片适用于电阻桥，热电堆和差分或绝对电容等原理的传感器，深入的专业化可以让您的产品在价格和性能之间达到最佳平衡。

本次研讨会将为大家带来基于ST25 NFC系列产品最新的应用技术和解决方案，包括NFC无线充电以及NFC用于IOT设备快速组网方案。

NFC无线充电部分涵盖：
1.NFC无线充电技术及应用背景；
2.基于ST25的NFC无线充电方案介绍及性能演示；
3.基于ST25 NFC无线充电方案的成功案例，以及开发生态介绍。

NFC用于IOT设备快速组网部分涵盖：
1.应用背景；
2.基于ST25 NFC的Thread网络快速组网配置方案介绍及demo演示；
3.基于ST25 NFC的Lora快速组网配置方案介绍及demo演示。