XMOS 创新的xcore架构系列芯片将犹如FPGA一般的灵活性、类似应用处理器的高性能、便捷如计算机的可扩展性和全面高易用性（便于开发、低成本和低功耗）完美地集成在一颗芯片上，可提供高集成度和差异化的边缘计算开发平台，使客户能够比以往更快、更成功地进入市场。xcore系列芯片已广泛应用于各种中高端智能物联网和边缘计算应用，包括低延迟音频处理、精确语音命令识别、高级视觉功能和场境感知等。 同时，围绕XMOS平台已形成了完整合作伙伴生态，并可提供大量方案及支持，旨在帮助开发人员利用我们灵活的芯片架构和软件开发环境，为机器人、汽车和消费电子等行业创新定制解决方案。

相对于Arm Cortex M7 @600MHz，我们的xcore芯片拥有超过其30倍的AI性能、快16倍的I/O处理、多达15倍的DSP性能以及超过20倍的16-bit MAC。因此，我们诚挚地欢迎您参加本次网络研讨会，共同探讨如何利用XMOS 的xcore架构打造差异性化产品和新一代智能网联终端，实现与智能家居、电话会议、智能停车、工业物联网应用等的无缝集成。加入我们，了解 XMOS 技术和方案，推动智能物联网 (AIoT) 的发展。加入我们，探索xcore 平台的潜力，持续提升客户体验！

传感器是家居智能化不可或缺的一环，通过收集和监测环境数据，为智能家居系统提供精确的信息，从而实现自动化控制、能源管理和安全监测等功能。

本次研讨会将带大家了解：
1. 环境传感器在智能家居的应用
2. 盛思锐环境传感器介绍及优势（CO₂、VOC、甲醛、PM2.5等）
3. 应用可能性探讨

通过实际的应用案例，了解传感器如何提升我们的生活质量，并为未来的智能家居发展带来更多的可能性。

全球化智能制造的兴起与发展，需要各类设备提供安全可靠的运行。PCB连接器作为设备内外部进行电源、信号、数据传输的桥梁，其产品的性能可能直接影响到整个系统的稳定运行。
本次研讨会，浩亭技术集团带来了全新的PCB连接器解决方案：ix Industral / ix Mini Pushpull Industrial。在满足高性能连接的同时，也带来了小型化，高强度的新特点。同期还带来了多款有特色的新型连接器，为您的设计带来了新的选择。

智能网联和智能驾驶的渗透率的提升加速，顺络针对技术发展趋势，给出具有竞争力的产品解决方案，为tier1，OEM以及方案商提供高可靠性的产品和技术支持。
通过本次研讨会，您可以了解到
1.顺络汽车电子在智能网联和智能驾驶领域的最新解决方案
2.顺络汽车电子应用于智能网联和智能驾驶领域的新产品及其性能
3.顺络汽车电子在车载领域的最新应用、新技术及未来发展方向

随着半导体封装技术在结构和功能设计上不断突破创新，晶圆趋于薄型化，芯片尺寸趋于小型化。
芯片粘接膜非常适用于对芯片/基岛比、高密度封装设计和薄晶圆处理复杂性等方面都要求严苛的应用与工艺场景。
自首款导电芯片粘接膜LOCTITE® ABLESTIK C100问世后，汉高持续拓展其导电膜产品系列，可满足包括引线种类兼容性、固化机制、晶圆减薄和芯片尺寸在内的不同要求。
本次技术研讨会中，汉高粘合剂电子事业部的技术专家与市场战略经理将与大家共同探讨半导体封装的市场趋势，芯片粘接的材料挑战，并全方位介绍汉高导电芯片粘接薄膜解决方案。

会议议程：
•半导体封装的市场趋势
•芯片粘接的材料挑战
•汉高导电芯片粘接薄膜解决方案

射频元器件在电子电路中的使用非常广泛，太阳诱电通过3种不同工艺技术来满足5G 发展的需求，能够赋予产品低损耗、带宽、陡度以及薄型和高可靠性。
太阳诱电的优势是从材料做起，集中材料和工艺的优势，做出有竞争力的产品。

本次研讨会将带来罗姆公司的车载电机相关知识，并重点针对无刷直流电机的基本性能、电机高效率低噪声的要求，以及ROHM ComfySIL品牌，进行详细介绍。最后，也会为大家带来罗姆相关的电机产品，满足各位的需求。
【内容概要】
·车载电机市场展望
·无刷直流电机需要具备的基本性能
·对高效率和低噪声控制的追求
·车载安全机制的概念
·产品介绍

技术资料
Automotive Three Phase Brushless Motor Driver
BD63035EFV-M

Automotive Motor Driver Series
3-Phase Brushless Motor Pre-driver for Automotive
BD63030EKV-C

Automotive Motor Driver Series
Three-phase Brushless Motor Driver for Automotive
BD16852EFV-C

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电机基础知识
三相全波无刷直流电机及其驱动方法基础
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R课堂简介
ROHM推出的全新板块【R课堂】，提供从基本电路知识、ROHM产品参数，到具体技术解决方案，线上研讨会课程及问题答疑等全方位内容，帮助工程师成长，解决实际问题。
网址链接：https://techclass.rohm.com.cn/

当前电子产品发展迅速,电子产品的体积轻、薄、小而产品功能又不断增加，对半导体和封装的集成度要求越来越高，封装工艺从单一DIE COB工艺升级为MCM-SIP（多DIE堆叠）等更高效高级的方式，对此产生的问题也日益复杂，本次研讨会针对这些相关产品的翘曲进行探讨，包含制程工艺，仿真方法等，共享技术发展。

电子产品集成度越来越高，功耗控制和散热分析挑战也越来越高。可视化的快速完成热分析，在产品研发生产中尤为重要。

本次研讨会着重介绍行业头部企业的研发视角、遇到的问题及解决方案。

干货内容概要：
1.微小目标热分析要点及解决方案
2.热趋势分析要点及解决方案
3.长时间在线监控方案

本讲座通过一系列现场案例的分析，讲述在电子研发现场使用热像仪的故事，帮助工程师用好红外热像仪这一温度测试利器。

今年是 MIPI 联盟成立 20 周年， 它由众多芯片、设备及相关厂商组成，为了实现智能手机对高性能和低功耗的要求，它定义了摄像头 CSI 和显示屏 DSI 的接口标准，后来随着智能手机技术的发展，逐步扩展到传感器控制、存储、音频、射频前端等接口总线，形成 MIPI D-PHY, C-PHY, M-PHY, RFFE, I3C, A-PHY 等各种统一的接口标准，大大推动了智能手机产业的发展和技术进步，近几年 MIPI 技术蓝图也实现了超越 5G，扩展到智能穿戴设备，智能汽车等领域。

本次研讨会将和大家探讨 MIPI 技术的最新发展，并针对 MIPI D-PHY, C-PHY, M-PHY, A-PHY 等技术面临的挑战，介绍是德科技在 MIPI 领域 Tx, Rx, 互连的解决方案。