人工智能快速地从云端运算改变到终端装置应用，未来在人脸/影像辨识、声纹辨识等应用将大量使用到边缘运算来加速整体运作或相关的不同终端设备布署。针对各种不同质量、可靠度、封装别等需求之闪存随之衍生出来，而在闪存耕耘多年的华邦电子可以针对不同之应用提供最佳的解决方案。

从中国制造 2025 到新基建，再到“十四五”规划，以及国家的双碳目标，智能制造、产业升级都是重要环节。作为产业的上游供应商，ADI 一直致力于技术创新。 本演讲将着力介绍 ADI 工业自动化领域的产品和方案，包括用于 PLC/DCS 系统的模拟量输入输出产品、软件定义 IO 产品、以及 SPE 新型工业以太网技术。

直播大纲
1. ADI 工业自动化领域产品和技术方案概述
2. 模拟量输入输出产品介绍
3. 软件定义 IO 产品介绍
4. SPE 产品介绍
5. 专家答疑

深紫外 (UVC) 作为疫情时代的重要防控手段之一，正越来越多地受到社会关注，其中深紫外 LED 由于体积小便于设计、安全无汞等优越性，正在家电、流水、医疗等消费级与专业级消毒应用中逐渐开始渗透。在众多深紫外 LED 产品中，作为全球一线 LED 品牌，艾迈斯欧司朗的 UVC LED 产品会给各类消毒杀菌领域厂商和用户带来哪些应用启发和价值突破，敬请关注。
适宜群体：公共卫生、空气、流水、医疗、汽车、专业消毒杀菌创新应用领域设计和生产厂商。

本次研讨会主要就阿尔卑斯阿尔派的各种传感器进行介绍，也会对阿尔卑斯阿尔派传感器的工作原理，产品特征，以及应用方向进行说明。
在对ALAP相关产品了解之外，希望能够为从事电子行业各类产品开发的工程师提供关于传感器类产品选型以及应用设计的参考。

中国 5G 正式商用已将近两年，5G 已经开始从商用向成熟商用推进。5G 新特性，新需求，新应用对终端测试技术提出了极大的挑战。特此我们诚挚的邀请您参与到“2021 罗德与施瓦茨 5G 终端测试技术研讨会中”！

会议主题：5G 的全套测试解决方案 ！
内容包括：
1、VoNR ；
2、端到端吞吐量；
3、RF 测试；
4、5G 元器件测试；
5、终端一致性和运营商准入测试；
6、EMC 及 OTA 测试 等！

会议日程：2021-10-18 09:00-16:20（线上直播）
会议具体安排：
09:00-12:00  讲座直播，在线答疑与交流
13:00-16:00  讲座直播，在线答疑与交流
16:00-16:20  填写调查问卷，幸运抽奖

首站上海将采用全程线上直播方式，让更多的业界同仁参与其中。以无线形式，聆听来自现场的真知灼见，观看技术应用的测试实操。更可享受与现场来宾同等礼遇：通过在线系统将自己的观点与疑问传达至讲台，得到来自 R&S 公司的回应与解析。虽身不至，但同样将收获满满。

本次会议除现场研讨的新思路与新方案外，更有更多实测演示内容等待探寻，在 5G 的浪潮下，罗德与施瓦茨愿与您一起共研新图，洞察未来，开启“无线”新精彩！

随着电子技术的迭代更新，越来越多的设备需要网络化管理，而BLE低功耗蓝牙是搭建集体，个人网络的最佳选择，可通过无线方式将供电型智能设备连接至手机或计算机系统。因此，智能穿戴设备、手机外设或医疗监测设备等将BLE低功耗蓝牙也视为首选通信协议。

BLE Mesh可以支持“多对多”，被设计用于大规模节点互相通信的网络，其应用目标场景有楼宇自动化、传感器网络、智能电表以及更多的Iot应用。

今天就低功耗蓝牙的优势及onsemi蓝牙技术在具体应用场景中的应用技巧展开讨论。

通过本次研讨会，你可以学到：
1. 蓝牙基础知识
2. 低功耗蓝牙开发技巧
3. 低功耗蓝牙应用场景

在一个小时的webinar中，我们将介绍ST最新的基于BLE多连接的市场应用案例，包括在电表，冷链运输系统，运动器械，中央空调系统，以及各种网关，传感器网络中等使用BLE多连接的成功案例； 对比BLE多连接技术与其他多节点网络如BLE Mesh ，ZigBee ，和WiFi等的技术在不同维度之间的优劣势；分享BLE多连接的基本原理，以及基于意法半导体的BlueNRG系列芯片中的多连特点； 分析意法半导体BLE 多连接方案的协议栈的调度机制； 解答如何权衡基于BLE多连接技术中的  “响应速度”，”通信速率”，和功耗等不同多连接应用的需求；  对客户在无线多节点物联网等新产品设计选型和设计具有参考意义。

介绍ST MEMS传感器的嵌入式功能，如：唤醒中断，计步器，单、双击检测，自由落体检测，运动、静止检测，4D、6D检测等。

1. 分享各种嵌入式功能的使用场景。
2. 介绍这些嵌入式功能的基本工作原理。
3. 介绍相关寄存器配置和参数调整方法。

传统的 SIM 卡在很多领域，工业级或是消费电子应用上，正在被 eSIM 取代，随着运营商、终端商持续发力，eSIM 的产业链逐渐完整化，eSIM 芯片/方案正迎来出货量的爆发期！

本次网络研讨会主要介绍英飞凌的工业级 eSIM 解决方案，内容包括：eSIM 的整体结构，消费级 eSIM 和工业级 eSIM 在产品规划、产品软硬件特性以及命名规格的区别，英飞凌工业级 eSIM 产品的生命周期管理和产品的技术资料简介。

ICT 和 FCT 是 PCBA 量产过程中确保良率的必要步骤和过程。

ICT 通过测试印刷电路板 (PCBA) 的单个元件来执行原理验证。对于查找焊接短路、缺失元件、元件错误和断开连接等制造缺陷非常有效。

FCT 通过向组件提供激励信号并验证响应情况，以此验证 PCBA 组件是否正常工作。功能测试旨在确保电路在规格范围内工作。

本次 webinar 将向大家介绍 ADI 针对这两个应用提供的解决方案和相应产品。