随着医疗行业的飞速发展，各种医疗影像设备在临床诊断中的应用越来越广。作为人口大国，我国的医疗影像市场潜力巨大。长期以来，我国的医疗影像设备多以进口为主。如何研发出高端的医疗影像设备是摆在本土企业面前的巨大挑战。在研发过程中，如何对医疗影像设备的关键组件及高速数字接口进行测试更是挑战中的挑战。

本次研讨会将主要介绍医疗影像设备关键组件和高速数字接口的相关测试以及是德科技的解决方案。无论您关注的是MRI，CT，还是超声影像，无论是MRI的各种线圈性能，还是图形工作站的高速数字接口一致性或其它医疗电子设备的测试，请不要错过本次研讨会。

在这里，您将学习并了解：
• 医疗影像设备关键组件及高速接口测试的内容
• 是德科技相关的测试解决方案

运算放大器是最常见的线性设计构建模块之一。在本在线研讨会中，我们将讨论运算放大器结构，介绍基本规格并回顾一些用于补偿运算放大器限制的技术以及如何根据具体应用选择运算放大器。

关键词：物联网（IoT）测试，低功耗测试，半导体芯片测试，小电流测试

物联网设备在智能穿戴、医疗电子、智能家居和智能机器等各个方面的应用越来越广。一些物联网设备由于体积小，电池容量小，因此电池的续航时间问题变得尤为突出，如NB-IoT设备需要电池续航时间长达10年之久。与之相关的传感器，存储器，MCU芯片和电源管理模块的小电流测试成为研发工程师非常棘手的问题。

本次研讨会将会与大家一起讨论小电流和低功耗测试的重要性及其挑战，并结合是德科技电流波形分析仪CX3300的实测案例帮助您分析在小电流测试过程中需要注意的一些问题。如果您正在从事有关智能穿戴设备，MCU，传感器或电源管理电路的开发和测试，请不要错过本次技术研讨会。

本次研讨会内容覆盖：
- 小电流（低功耗）测试的重要性及其挑战
- 是德科技小电流测试解决方案CX3300
- 小电流（低功耗）测试案例分享

评估高速串行总线的信号质量时，抖动参数是必不可少的，抖动值也让你对传输链路可能的误码率有一个直观的感觉，你要确保抖动分量测量值的准确性，必须考虑接收端的时钟恢复、锁相环带宽、抖动分离技术、串扰效应等因素，这是一个复杂的过程，尤其是实际的被测对象有各种各样的挑战。本次研讨会是针对使用实时示波器进行抖动测量的工程师的，我们会分享高级抖动测量的各种细节，让您在做抖动分量测量时，有更强的信心。

本次研讨会主要讲解：
1、抖动分量介绍
2、分析时的假设和局限性
3、两种方法：谱分析和尾部拟合
4、串扰移除工具的使用
5、移除示波器带来的随机抖动

本在线研讨会将讨论采用工业电磁流量计的一些电子设计挑战。我们将传统的模拟解调架构与新型数字过采样架构进行比较，后者可大大简化电路设计和物料清单，并且在电路板面积、功耗和成本方面颇具优势。评估结果表明并不亚于商用流量计。

您是否在使用红外热像仪的过程中，遇到过类似这样的问题：如何把温度测得更准确？对于特殊现场和分析需求有哪些解决方案呢？对连续温度变化的目标该如何进行分析？

福禄克(Fluke)高级技术顾问沈建祥先生,将在本次研讨会集中讲解红外热像仪使用过程中的常见问题，分享红外热像仪实用操作技巧，让您真正用好热像仪！

所有参会者还可免费获赠福禄克精心编制的《红外热像实用宝典》，涵盖如下内容：如何选择适合的对焦方式；适当虚化前景，防止遮挡；准确测温 热像仪的开机预热时间；避免阳光的反射干扰；避免阳光的直射干扰；来自天空的陷阱；热像仪可以检测多大的范围；避免高温目标损伤热像仪；发射率如何设置；如何选择调色板；如何有效使用热像仪完成设备预测性维护工作；运动目标可以检测吗；如何检测空间温度分布；提升小温差热像图的清晰度；没有微距镜头热像仪可以测多小。

《红外热像实用宝典》免费下载：http://www.elecfans.com/soft/32/2016/20160429416379.html

此外，报名此次研讨会，您还有机会获得由Fluke 提供的精美礼品！


本期中奖用户：
Fluke 试电笔 共 3 名
seu_xbw, 守敬故里, zsd1107

乐扣保温杯 共 7 名
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本节接上节，在认识到时代的变化和自身的不足之后，讲述如何有步骤有条理的安排学习路线和学习方法。这也是传统电子工程师、硬件工程师、单片机软件工程师等提升自身技能、扩展开发能力，适应时代发展的必由之路。

本节课主要讲解：
3.1、硬件/单片机工程师转嵌入式的难点
3.1.1、编程语言掌握程度（单片机的C和linux的C差别很大）
3.1.2、开发工具差异（cmd和IDE差异、win和linux差异）
3.1.3、芯片复杂度差异（案例：S5PV210和51单片机中的串口比较）
3.1.4、新概念、新事物（如链接脚本、虚拟地址映射、处理器模式）
3.1.5、观念难转变（譬如程序调试方式）
3.2、平稳过渡的转型之路
3.2.1、第一步：做好物联网终端设备
3.2.2、第二步：向嵌入式中控节点迈进
3.2.3、第三步：逐步涉及用户界面APP
3.2.4、第四步：有余力可以去了解服务器

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在过去半个世纪摩尔定律已经被验证，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。预计在今后也至少每三年翻一倍，随着集成电路（Integrated Circuit 简称 IC）外形尺寸缩小，几乎所有的指标都需要改善单位成本，并降低开关功率消耗，速度提高。集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流（leakage current）。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临更多尖锐挑战。泰克作为测试测量行业的领导者，面对这些问题，从不同应用角度提出了解决方案。
本期研讨会亮点：
1、IC 的设计及DC特性测试
2、DC特性测试及其他应用
3、八招助您提高测试精度
4、IC 设计的I/V测量
5、IC 的DC直流特性测量
6、源测量单元(SMU): 简化的I-V特性分析和测试
7、DC到DC转换器测试
8、电池充电/放电测试


本次中奖用户：
xueweimin, nxdzs, jianghotao12345, 18792565499, gaon

本节课接上节，首先回顾物联网时代下产品开发和传统产品的不同，然后从产品开发的具体细节方面，分硬件设计、软件设计、知识体系、编程语言、操作系统等多个方面详细讲述，让大家明白为何传统的硬件单片机开发手段已经不能满足新时代的要求。

本节课主要讲解：
2.1、回顾：传统产品设计和物联网时代的产品设计区别
2.2、硬件设计的特征变化（案例：智能电视与传统电视机）
2.3、软件设计的特征变化（案例：车载导航设备的系统变迁）
2.4、知识体系的要求变化（案例：指纹锁）
2.5、编程语言的要求变化（案例：gcc和单片机C语言差异）
分享：
《一个单片机硬件旺的练成和关于学习C的重要性》http://www.openedv.com/posts/list/62727.htm

2.6、操作系统的要求变化（不是linux就是linux的徒子徒孙）

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本节课首先通过案例分析（而不仅是枯燥的概念阐述）来讲述什么是物联网，然后通过提炼和总结来逐一讲述物联网时代的产品特征，最后生成到技术层次，以产品功能为源头，抽丝剥茧，解析物联网时代对产品开发人员提出的新要求。

本节课主要讲解：
1.1、什么是物联网？概念+案例
1.1.1、智能电网行业解决方案的变迁
1.1.2、环境监测行业解决方案的新要求
1.1.3、注塑行业的工业4.0解决方案
1.2、物联网时代下的产品特征
1.2.1、【案例分析】要解决方案而不是单个产品
1.2.2、联网化、数据化
1.2.3、更快速迭代
1.3、物联网时代对开发者的三大要求
1.3.1、操作系统和协议栈变得更重要
1.3.2、开源社区更强大，gcc等使用更广泛
1.3.3、硬件渐趋标准化，产品的差异化在软件